IEC 60749-20-1:2009
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat


 

 

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标准号
IEC 60749-20-1:2009
发布
2009年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60749-20-1:2019 RLV
当前最新
IEC 60749-20-1:2020
 
 
被代替标准
IEC 47/2010/FDIS:2009 IEC/PAS 62168:2000 IEC/PAS 62169:2000

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