BS EN 60749-20-1:2009
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作,包装,标识和运输
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- 标准号
- BS EN 60749-20-1:2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60749-20-1:2009
- 引用标准
- IEC 60749-20 IEC 60749-30
- 被代替标准
- 04/30119207 DC-2004
- 适用范围
- IEC 60749 的这一部分适用于所有经过回流焊接工艺且暴露于环境空气的非密封 SMD 封装。 本文件的目的是为 SMD 制造商和用户提供潮湿/回流敏感 SMD 的处理、包装、运输和使用的标准化方法，这些 SMD 已分类为 IEC 60749-20 中定义的级别。 提供这些方法是为了避免因吸湿和暴露于回流焊温度而造成的损坏，这些损坏可能导致产量和可靠性下降。 通过使用这些程序，可以通过干式包装工艺实现安全且无损坏的回流，从而从密封日期起在密封干燥袋中提供最短的保质期。 IEC 60749-20 的焊热测试中规定了两种测试条件：方法 A 和方法 B。 对于方法 A，湿气浸泡条件是在假设防潮袋内的水分含量小于 30% RH 的情况下指定的。 对于方法 B，规定湿气浸泡条件的假设是制造商的暴露时间 (MET) 不超过 24 小时且防潮袋内的水分含量小于 10% RH。 在实际操作环境中，通过方法 A 测试的 SMD 允许吸收高达 30% RH 的湿气，通过方法 B 测试的 SMD 允许吸收高达 10% RH 的湿气。 本标准规定了经过上述测试条件的 SMD 的处理条件。