JEDEC JEP158-2009
带硅通孔（TSVS）的 3D 芯片堆栈：识别、评估和理解可靠性相互作用
3D Chip Stack with Through-Silicon Vias (TSVS): Identifying, Evaluating and Understanding Reliability Interactions
- 标准号
- JEDEC JEP158-2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 当前最新
- JEDEC JEP158-2009