在过去,电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成,后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室,这类材料的抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。...
无铅焊接对焊料的要求 要实施无铅焊接,首先从材料上考虑,涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等。 ...
无铅焊接是指在电子焊接中,传统的锡铅焊料为适应环保及人员健康等要求被替换成无铅焊料作为电子焊接的材料,基本金属 锡 锡铜合金 锡银铜合金 低温焊料含铋金属...
无铅焊料因为环保问题的考虑,在半导体封装产业中日益重要,目前无铅焊料的成本还无法达到含铅材料的水平,相对于铅锡合金,各种合金,如锡、铋、银、铜、铟及锌,均要求较高焊接技术温度,而且其液相点比较高,提高了对焊接设备、线路板材料及元器件等耐热性要求,在整体上增加了产品成本。 各国厂商在环保需求与法令规定下,发展无铅技术并没有停滞,纷纷研究、开发各种无铅焊接合金及焊接技术。...
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