IEC 60191-6:2009
半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
- 标准号
- IEC 60191-6:2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6:2009
- 被代替标准
- IEC 47D/736/CDV:2009 IEC 60191-6:2004
- 适用范围
- IEC 60191 的这一部分给出了表面贴装半导体器件外形图制作的一般规则。它补充了 IEC 60191-1 和 IEC 60191-3。它涵盖了所有表面贴装器件、引线数大于或等于 8@ 的分立半导体以及分类为 IEC 60191-4 第 3 条中 E 型的集成电路。
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