IEC 61191-6-2010
印刷电路板组件.第6部分:球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
IEC 61191-6-2010系列标准
IEC 61191-1 (REDLINE + STANDARD)-2018
IEC 61191-1-2018 RLV 印制板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC 61191-2-2017 cor1-2019 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求 勘误表
IEC 61191-2-2017 cor1-2019 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求 勘误表
IEC 61191-3-2017 印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求
IEC 61191-4-2017 印刷电路板组件 第4部分:分规范 端点焊接组件的要求