IEC 60191-6-19:2010
半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
IEC 60191-6-19:2010 发布历史
IEC 60191-6-19:2010由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2010-02。
IEC 60191-6-19:2010 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。
IEC 60191-6-19:2010的历代版本如下：
- 2010年 IEC 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
- 标准号
- IEC 60191-6-19:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-19:2010
- 被代替标准
- IEC 47D/757/FDIS:2009 IEC/PAS 60191-6-19:2008
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