This part of IEC 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder allays containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys. This standard provides standard procedures for determining the solderability and resistance of soldering heat to lead-free solder alloys.
DIN EN 60068-2-58-2005由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2005-03,并于 2005-03-01 实施。
DIN EN 60068-2-58-2005 在中国标准分类中归属于: A21 环境条件与通用试验方法,在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验。
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