在封装技术产品中，铅锡凸块的应用范围则相当广泛，自高脚数到低脚数之IC皆有使用，不论是PTH、SMT、BGA（球栅数组封装）、Flip Chip等，都需要经过接合步骤，例如封装管脚涂层、功率集成电路封装的芯片焊接、在BGA中的锡球等。其可满足高电性、高散热、高可靠性及轻、薄、短、 小等功能，应用之产品包括3C、多媒体、网络、IA等。...
IPC推荐的三种焊料合金是：96．5％锡/3．0％银/0．5％铜，95．5％锡/3．8％银/0．7％铜，95．5％锡/4．0％银/0．5％铜。每种配比形式，供应商都做了大量实验分析，每一家都认为自己的焊料是取代锡/铅焊料的最佳选择。除此之外，表中列出多种可供选择的无铅焊料(用于回流焊的焊膏，用于波峰焊的合金棒，用于手工焊接的焊锡丝)。 无铅焊料的成本大约为锡/铅合金的230％左右。 ...
无铅焊接是指在电子焊接中，传统的锡铅焊料为适应环保及人员健康等要求被替换成无铅焊料作为电子焊接的材料，基本金属 锡 锡铜合金 锡银铜合金 低温焊料含铋金属...
2．4 孔铜的浸析机理简析在焊接过程中，焊料处于熔融状态，浸入熔融焊料的PCB板的铜会向锡中扩散和溶解，在生产中将这种现象称为浸析现象或“溶蚀”现象。发生浸析现象的本质，是由于金属铜与液态焊料的金属锡之间存在着良好的亲和力。波峰焊接所采用的焊料分为有铅和无铅焊料，在各种焊料中Sn都是主要成分，铜在锡的溶解率取决于许多因素：焊接时的温度、焊料成分，以及焊接时间和焊料的流动速度等。...
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