DIN EN 62137:2005
环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); German version EN 62137:2004
- 标准号
- DIN EN 62137:2005
- 发布
- 2005年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 62137-4:2015
- 当前最新
- DIN EN 62137-4:2015
- 被代替标准
- DIN IEC 62137:2001
- 适用范围
- This Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages an peripheral terminal type packages.
DIN EN 62137:2005相似标准
BS EN 62148-11:2003 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
BS EN 62149-5:2003 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
BS EN 62137:2004 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
NF C93-704:2005 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
IEC 62137:2005 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
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