IEC 62137:2005
环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

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标准号

IEC 62137:2005

发布

2005年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 62137:2004/COR1:2005

当前最新

IEC 62137:2004/COR1:2005

 

 

被代替标准

IEC 62137:2004 IEC 62137 Corrigendum 1:2005

适用范围

本国际标准规定了评估回流焊安装区域阵列型封装和外围端子型封装的板、焊盘、焊接工艺和焊点的质量和可靠性的测试方法和指南。

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