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造成这种差别的原因首先由于气体分子的电离程度不同,另外也由于保护气体不同密度引起金属蒸气扩散差别。 氦气电离最小,密度最小,它能很快地驱除从金属熔池产生的上升的金属蒸气。所以用氦作保护气体,可最大程度地抑制等离子体,从而增加熔深,提高焊接速度;由于质轻而能逸出,不易造成气孔。当然,从我们实际焊接的效果看,用氩气保护的效果还不错。 等离子云对熔深的影响在低焊接速度区最为明显。...
氩弧焊 使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形。 等离子弧焊 与氩弧类似,但其焊炬会产生压缩电弧,以提高弧温和能量密度,它比氩弧焊速度快、熔深大,但逊于激光焊。 电子束焊 它靠一束加速高能密度电子流撞击工件,在工件表面很小密积内产生巨大的热,形成"小孔"效应,从而实施深熔焊接。...
b、氧化物去除 金属氧化物会与处理气体发生化学反应,这种处理要采用氢气或者氩气混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5min,第二步用氢气和氩气混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 c、焊接 通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质须采用等离子方法去除,否则易产生腐蚀等问题。 ...
对典型的钛合金TI-6A1-4V深熔焊研究表明,用3KW以上激光功率焊接1mm合金片时可获得高速度,接头致密,无裂纹、气孔和夹杂,接头性能可与母材相当。 在消费电子器件小型化的行业趋势下,有色金属激光焊接机的焊接技术工艺为优化产品性能,多种金属及合金制造产品得到广泛的运用。尤其是在微电子器件、新能源电池中,铜、铝等高反射率金属形成的异形金属接头等具备良好的电学与热学性能,应用也越来越广泛。...
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