BS EN 60191-6-21:2010
半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
- 标准号
- BS EN 60191-6-21:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60191-6-21:2010
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