NF C96-013-6-21*NF EN 60191-6-21:2011
半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).


 

 

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标准号
NF C96-013-6-21*NF EN 60191-6-21:2011
发布
2011年
发布单位
法国标准化协会
当前最新
NF C96-013-6-21*NF EN 60191-6-21:2011
 
 

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