This standard specifies the test methods of the electronic circuit board for high-brightness LEDs (hereafter described as electronic circuit board).
IEC/PAS 61189-3-913-2011由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2011-01,并于 2011-01 实施。
IEC/PAS 61189-3-913-2011 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
IEC/PAS 61189-3-913-2011 电工材料,印刷电路板和其他互连结构及装配用试验方法.第3-913部分:互连结构(印制电路板)用试验方法.高亮度LEDs用电子线路板 由 IEC 91/928/PAS-2010 变更而来。
IEC/PAS 61189-3-913-2011 电工材料,印刷电路板和其他互连结构及装配用试验方法.第3-913部分:互连结构(印制电路板)用试验方法.高亮度LEDs用电子线路板 于 2016-01 变更为 IEC 61189-3-913-2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷线路板热导率的试验方法。
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