BS EN 60749-15:2010
半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

被代替

2011-02

半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页

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标准号: BS EN 60749-15:2010
发布: 2011年
发布单位: 英国标准学会
替代标准: BS EN 60749-15:2011
当前最新: BS EN 60749-15:2011

IEC 60749 的这一部分描述了一项测试，用于确定用于通孔安装的封装固态器件是否能够承受使用波峰焊或烙铁焊接其引线期间所受温度的影响。为了建立最具可重复性的方法的标准测试程序，使用浸焊法，因为其条件更可控。该程序确定设备是否能够承受印刷线路板组装操作中遇到的焊接温度，而不会降低其电气特性或内部连接。该测试具有破坏性，可用于鉴定、批次验收以及作为产品...

BS EN 60749-15:2010
半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

被代替

说明：

推荐

史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准

BS EN 60749-15:2010半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

被代替

说明：

推荐

史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准

BS EN 60749-15:2010
半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性