BS EN 60749-15:2010
半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

被代替

BS EN 60749-15:2010 发布历史

BS EN 60749-15:2010由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2011-02-28，并于 2011-02-28 实施。

BS EN 60749-15:2010 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

BS EN 60749-15:2010的历代版本如下：

• 2011年 BS EN 60749-15:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 通孔安装设备的耐钎焊温度
• 2011年 BS EN 60749-15:2010 半导体器件.机械和气候试验方法.穿孔安装设备的耐焊接温度性
• 2003年 BS EN 60749-15:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.通孔安装设备的耐钎焊温度

IEC 60749 的这一部分描述了一项测试，用于确定用于通孔安装的封装固态器件是否能够承受使用波峰焊或烙铁焊接其引线期间所受温度的影响。 为了建立最具可重复性的方法的标准测试程序，使用浸焊法，因为其条件更可控。 该程序确定设备是否能够承受印刷线路板组装操作中遇到的焊接温度，而不会降低其电气特性或内部连接。 该测试具有破坏性，可用于鉴定、批次验收以及作为产品监控。 该测试总体上符合 IEC 60068-2-20，但由于半导体的特殊要求，适用本标准的条款。

标准号

BS EN 60749-15:2010

发布

2011年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 60749-15:2011

当前最新

BS EN 60749-15:2011

 

 

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