JEDEC JESD22-B118-2011
半导体晶圆和芯片背面外部外观检查

Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection


 

 

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标准号
JEDEC JESD22-B118-2011
发布
2011年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 

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