DIN EN 60749-15:2011
半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分-引脚插入式封装设备的耐钎焊温度(IEC 60749-15-2010);德文版本EN 60749-15-2010 + AC-2011
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2010); German version EN 60749-15:2010 + AC:2011
- 标准号
- DIN EN 60749-15:2011
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 60749-15:2011
- 被代替标准
- DIN EN 60749-15:2003 DIN EN 60749-15:2009
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