LST EN IEC 60749-15:2020
半导体设备 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装设备的耐焊接温度（IEC 60749-15:2020）

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2020)


 

 

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标准号
LST EN IEC 60749-15:2020
发布
2020年
发布单位
立陶宛标准局
当前最新
LST EN IEC 60749-15:2020
 
 
代替标准
LST EN 60749-15-2011/AC-2011:2011 LST EN 60749-15-2011:2011

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