IEC 60749-21:2011
半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability


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标准号
IEC 60749-21:2011
发布
2011年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60749-21:2011
 
 
被代替标准
IEC 47/2082/FDIS:2011 IEC 60749-21:2005

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