IEC 60749-21:2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability


 

 

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标准号
IEC 60749-21:2005
发布
2005年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60749-21:2011
当前最新
IEC 60749-21:2011
 
 
适用范围
建立了一个标准程序，用于确定要使用锡铅或无铅焊料连接到另一个表面的器件封装端子的可焊性。提供“浸焊和观察”焊接程序

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