ASTM F2113-01(2011)
薄膜电子设备用高纯度金属溅涂靶杂质含量和等级的分析和报告标准指南
Standard Guide for Analysis and Reporting the Impurity Content and Grade of High Purity Metallic Sputtering Targets for Electronic Thin Film Applications
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- 标准号
- ASTM F2113-01(2011)
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM F2113-01(2011)
- 引用标准
- ASTM F1593
- 1.1 本指南涵盖在制造半导体电子器件时用作薄膜源材料的溅射靶材。它应用于制定特定材料的目标规范并应在其中引用。 1.2 本标准规定了纯度等级、分析方法和杂质含量报告方法及格式。 1.2.1 牌号是金属杂质总含量的衡量标准。牌号名称不一定表明适合特定应用，因为总金属杂质以外的因素可能会影响性能。
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