本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu与Ni和Bi微合金化）。 制备方案1. 切割焊料作为组件中混合材料的一部分用于提供接头和导电路径。制备以关注区域的取样开始，通过合适的取样方式确保待检区域不会受损。...
虽然含铅管道已有四十年被禁止用于供水，但在较为老旧的房产中，与厨房水龙头相连的街道主水管的部分或全部地下供水管道仍有可能是用铅制成的。采用XRF技术作为解决方案X射线荧光（XRF）是一种已经验证的非破坏性技术，可以在几秒钟内测定各种材料（包括金属合金）的元素组成。日立分析仪器的X-MET8000系列手持式分析仪可用于快速检测现有和新建供水装置中的金属管道组件。...
美国的厂商看好Sn/Ag/Cu合金，美国则在1992-1996年间执行NCMS计画，系统地开发无铅的替代方案，1999年五月50多家电子制造商、政府、供货商代表与学术机构等成立所谓的「NEMI Lead Free-Readiness Task Force」，研究无铅电子产品的材料与制程。...
4 可焊性验证根据IPC J－STD－003C标准，将同生产周期的PCB过两次无铅回流后做边缘浸锡测试。浸锡结果如图4所示：试验条件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接温度：255℃，焊接时间：10±0．5s，助焊剂：2＃标准助焊剂（松香：25％，异丙醇：74．61％，二乙胺盐酸盐：0．39％）。如图4所示，PCB经两次无铅回流浸锡后上锡效果良好，说明PCB可焊性良好。...
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