为此，双方围绕着制作低成本高性能器件这一目标进行技术攻关，结合两个研究组在晶圆级MEMS加工工艺和大面积有机模板制作技术的特长，提出了一种新型的晶圆级高性能气敏器件的制作策略，即采用布满MEMS基传感芯片的硅晶圆片作为衬底，基于模板转移-溶液浸渍法，将晶圆大小的高质量有机模板转移其上，以期一次获得大量MEMS基气敏器件。...
另据了解，海创微芯公司作为赛微电子公司全资子公司，主要承担MEMS高频通信器件、氮化镓功率器件的设计及制造工艺开发，将负责建设运营6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、8英寸晶圆级封装测试线，先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心。 怀柔区区长于庆丰表示，“半导体所和海创微芯入驻怀柔，把优质资源集聚在怀柔，把优秀人才放在怀柔，为国家战略科技力量做出贡献。...
非接触测量-防止损坏 当与敏感的晶圆工作时，在机械加工过程中有轻微的机械损伤，如细裂纹。接触测量会引起晶圆的进一步损害，由于接触压力，使其完全无法使用。然而，如果测量可以不接触，那么这个加工过程继续尽管有轻微损坏。在大多数情况下，在晶圆上的芯片的一大部分仍然可以使用。 CFP传感器不是用在FBH实验室的*工具。...
例如，倒装芯片技术用于金属线键合封装，因为其能提供更有效的触点；金属线密度大会妨碍高速连接，因为它们会导致电感过大。如果尺寸和速度不足以在连接器设计中引起麻烦，则新一代MEMS将增加另一个复杂度。微电子机械系统（MEMS）将机械传感器和电子器件集成在一个芯片中。这项技术的新应用领域层出不穷，例如在气囊传感器、光学开关和血压传感器上使用的加速度计。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号