IEC 62047-12:2011
半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法

Semiconductor devices - Microelectromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures

标准号

IEC 62047-12:2011

发布

2011年

发布单位

国际电工委员会

当前最新

IEC 62047-12:2011

 

 

被代替标准

IEC 47F/80/FDIS:2011

适用范围

IEC 62047 的这一部分规定了一种利用 MEMS（微机电系统）和微型机械的微型机械结构的共振进行弯曲疲劳测试的方法。本标准适用于尺寸范围为10 ??到 1 000 ??在平面方向上从 1 ??到 100 ??厚度@和测试材料测量长度在1毫米以下@宽度在1毫米以下@和0@1 ??之间和 10 ??在厚度上。 MEMS@微机械@等的主要结构材料具有特殊性@，例如典型尺寸为几微米@通过沉积@制造材料@以及通过包括光刻在内的非机械加工@制造测试件。 MEMS结构通常比宏观结构具有更高的基本谐振频率和更高的强度。为了评估和确保 MEMS 结构的寿命，需要建立具有超高循环（高达 1012）负载的疲劳测试方法。该测试方法的目的是通过共振施加高负载和高循环频率弯曲应力，在短时间内评估微尺度材料的机械疲劳性能。

IEC 62047-12:2011相似标准

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