IEC TR 62240:2005
航空电子设备的过程管理.在制造商规定温度范围之外的半导体器件的使用
Process management for avionics - Use of semiconductor devices outside manufacturers' specified temperature range
IEC TR 62240:2005 发布历史
IEC TR 62240:2005由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2005-06。
IEC TR 62240:2005 在中国标准分类中归属于: V40 电气系统与设备。
IEC TR 62240:2005 航空电子设备的过程管理.在制造商规定温度范围之外的半导体器件的使用的最新版本是哪一版？
最新版本是 IEC TR 62240:2005 。
IEC TR 62240:2005的历代版本如下：
- 2005年 IEC TR 62240:2005 航空电子设备的过程管理.在制造商规定温度范围之外的半导体器件的使用
报告在比设备制造商指定的温度范围更宽的温度范围内使用半导体设备的现有流程。涵盖仅设备性能成为问题的航空电子设备应用。更宽的温度范围
IEC TR 62240:2005相似标准
推荐
高低温湿热试验箱的温度波动度是如何设定的？
温度波动程度是一个相对容易实现参数，所有环境测试设备制造商（皓天设备恒高低温交变湿热试验箱）大部分的测试的实际温度波动控制在正负0.5℃的范围之内。 ...
氮化镓正在变革电子战、雷达和军事通信
GaN是一种在功率放大器中逐渐取代砷化镓的半导体材料，体积更小但可提供更大功率。放大器使用直流电增加射频输出。采用GaN，低电平射频信号转换为高效的更高功率，而这仅使用较少的直流电。通过将放大器放置在具有高导热性的碳化硅芯片上，生成的热量能够被消除。这样的温度能够使电子设备放置得离天线更近。因此，他们能够以更高的频率运行，使其运用更为广泛。再者，由于拥有更高的功率密度，输出性能也随之提高。...
《新材料周刊》第43期：罗罗为UltraFan®制造全球最大的复合材料风扇叶片
这些对电子学和光电子学至关重要的薄膜是在900-1000℃的温度下获得的。（莫斯科物理技术学院网站1月23日消息）新材料可将化石燃料行业二氧化碳排放率降低28% 原油精炼在生产石油、汽油和柴油等产品过程中会产生大量碳排放，炼油厂是仅次于电厂的第二大温室气体源。...
现代电子装联工艺可靠性（三）
图3过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件，近些年来半导体制造商开始由供应组装了多个芯片的存储器转向供应组装有多个芯片的SiP。SoC、SiP、MCM模组化微芯片技术的应用，导致了传统的电路设计技术发生了历史性的变革，设计和工艺的技术界限越来越模糊了。...