IEC TR 62240:2005
航空电子设备的过程管理.在制造商规定温度范围之外的半导体器件的使用
Process management for avionics - Use of semiconductor devices outside manufacturers' specified temperature range
- 标准号
- IEC TR 62240:2005
- 发布
- 2005年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC TR 62240:2005
- 代替标准
- IEC/TR 62240-1:2013
- 适用范围
- 报告在比设备制造商指定的温度范围更宽的温度范围内使用半导体设备的现有流程。涵盖仅设备性能成为问题的航空电子设备应用。更宽的温度范围
IEC TR 62240:2005相似标准
推荐
高低温湿热试验箱的温度波动度是如何设定的？
温度波动程度是一个相对容易实现参数，所有环境测试设备制造商（皓天设备恒高低温交变湿热试验箱）大部分的测试的实际温度波动控制在正负0.5℃的范围之内。 ...
现代电子装联工艺可靠性（三）
图3过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件，近些年来半导体制造商开始由供应组装了多个芯片的存储器转向供应组装有多个芯片的SiP。SoC、SiP、MCM模组化微芯片技术的应用，导致了传统的电路设计技术发生了历史性的变革，设计和工艺的技术界限越来越模糊了。...
大咖干货 | 集成电路的软错误率（SER）的发生与评估
如在航空领域IEC 62396《航空电子设备过程管理-大气辐射效应》详细论述了大气中子诱发单粒子效应对元器件、设备、系统的影响和应对策略，并且大气中子单粒子效应也纳入了DO254的基础程序与认证方法的重点考虑因素。在地面交通领域，ISO26262将α粒子和大气中子诱发集成电路软错误作为系统安全的重要基础数据来源。...
从元器件选型到EMC测试要点，教你如何设计保护电路
比如电子设备越来越轻薄，为了符合尺寸的限制并在更小的占位面积中提供电路保护，保护器件制造商需要开发出尺寸更小的元器件，这就需要厂商不断提高元器件的能量密度，当电子设备接口速率不断提升，为保证信号完整性就必须考虑保护器件电容的大小，保护方案必须紧随接口发展的趋势，确保接口的可靠性，同时还得保证保护元器件的耐冲击次数、抗震、防潮等因素。...