ASTM D2584-11
固化增强树脂燃烧损失的标准试验方法

Standard Test Method for Ignition Loss of Cured Reinforced Resins


标准号
ASTM D2584-11
发布
2011年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM D2584-18
当前最新
ASTM D2584-18
 
 
适用范围
该测试方法可用于获得固化增强树脂样品的烧失量。该测试方法还可用于检查拉挤结构形状的纤维结构。如果仅使用玻璃纤维布或长丝作为有机树脂的增强体,在本试验条件下完全分解为挥发性物质并且忽略可能存在的少量挥发物(水、残留溶剂),则灼烧减量可以认为是样品的树脂含量。本试验方法不提供含有在试验条件下失重的增强材料或含有不会分解为燃烧释放的挥发性物质的树脂或填料的样品的树脂含量的测量。
1.1 本试验方法涵盖了固化增强树脂的烧失量。该烧失量可被认为是4.2限制内的树脂含量。
1.2 以 SI 单位表示的数值应被视为标准。
1.3 本标准用于测量和描述复合材料在受控条件下的热响应,但其本身并不包含实际火灾条件下复合材料火灾危险或火灾评估所需的所有因素。
1.4 防火测试本质上是危险的。进行这些测试时应对人员和财产采取充分的保护措施。
1.5 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。使用本标准的任何人都有责任在使用前咨询和建立适当的安全和健康实践,并确定监管限制的适用性。注 18212;尚无已知的 ISO 等效标准。

ASTM D2584-11相似标准


推荐

锥形量热仪对硼酚醛防火涂料阻燃性能研究

锥形量热仪是目前火灾科学研究领域最为重要大型试验仪器, 广泛应用于聚合物燃烧特性研究[ 6- 7] ,其实验数据与全尺寸火灾实验(如ISO9705) 中材料燃烧行为具有相关性, 更接近于火灾实际。本研究基于锥形量热仪,从多个参数比较了硼酚醛饰面型防火涂料、市售膨胀型防火涂料及丙烯酸树脂阻燃性能, 并对阻燃机理进行了分析。...

半导体封装行业热分析应用

重量损失(脱气)程度越高,表明与引脚框架接触环氧树脂密封剂环氧—引脚框架分离概率越高。图 6. 珀金埃尔默TGA 8000图 7. TGA结果显示两种材料具有不同脱气性能热机械分析(TMA)当材料经受温度变化时,TMA可精确测量材料尺寸变化。对于固化环氧树脂体系,TMA可以输出热膨胀系数(CTE)和玻璃化转变温度。...

赋能半导体封装行业珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对

  芯片封装,就是把生产出来集成电路裸片放到一块起承载作用基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片作用,相当于是芯片外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。因此,封装对半导体集成电路而言,非常重要。   封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。...

赋能半导体封装行业 | 珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对

芯片封装,就是把生产出来集成电路裸片放到一块起承载作用基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片作用,相当于是芯片外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。因此,封装对半导体集成电路而言,非常重要。封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。...


ASTM D2584-11 中可能用到的仪器设备


谁引用了ASTM D2584-11 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号