HG/T 4245-2011
阳图型热敏CTP版材用感光胶
Photosensitive emulsion for positive thermal CTP plate
HGT4245-2011, HG4245-2011
说明：
- 此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
- 鼠标放置在图上可以看到标题编号；
- 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小；
- 表示标准的节点，可以拖动；
- 绿色表示标准：HG/T 4245-2011 ， 绿色、红色表示本平台存在此标准，您可以下载或者购买，灰色表示平台不存在此标准；
- 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
- 标准号
- HG/T 4245-2011
- 别名
- HGT4245-2011
HG4245-2011 - 发布
- 2011年
- 发布单位
- 行业标准-化工
- 当前最新
- HG/T 4245-2011
- 引用标准
- CY/T 25 GB 15346-1994 GB/T 10247-2008 GB/T 191 GB/T 606 GB/T 6388 GB/T 6543 GB/T 6679 GB/T 9861 HG/T 3804
- 本标准规定了阳图型热敏CTP版材用感光胶的要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。 本标准适用于阳图型热敏CTP版材用感光胶。
HG/T 4245-2011相似标准
推荐
【收藏】中国最牛的新材料企业有哪些？
12、高盟新材（300200）复合聚氨脂胶粘剂、油墨粘结料、背板材料、反光材料用高端复合胶粘剂、高铁用聚氨脂胶粘剂13、硅宝科技（300019）有机硅室温胶、偶联剂、设备14、海螺型材（000619）塑料型材、板材、门窗、五金制品15、红宝丽（002165）硬泡聚醚、异丙醇胺、保温材料16、回天新材（300041）有机硅胶、聚氨酯胶、其他胶类、非胶类、太阳能电池背膜17、金发科技（600143）阻燃树脂...
【资讯】试看全球半导体材料格局
光刻胶：高壁垒，机会大光刻胶是利用化学反应进行图像转移的媒体，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。...
半导体材料全球格局
光刻胶：高壁垒，机会大光刻胶是利用化学反应进行图像转移的媒体，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。...
【材料课堂】CPU是如何制造的？
我们用AMD的来举例：同样核心的处理器都是一个生产线下来的，如果稳定工作在2.8GHz，1M*2的缓 存下，就被定义为5600+，如果缓存有瑕疵，切割有问题的那一半，成为5400+，如果缓存没问题而频率只能在2.6G通过测试，那么就是5200+， 如果缓存有瑕疵，就切割成为5000+…………一直把它测到3800+，如果还不稳定，要么想办法变成速龙64单核或者单核闪龙，或者就是出现过的ES版 的双核闪龙...