NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012
半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试.

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9 : wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.

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标准号

NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012

发布

2012年

发布单位

法国标准化协会

当前最新

NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012

 

 

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