EN 62047-9:2011
半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 EN 62047-9:2011 前三页，或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文，请联系：。

注意：点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号: EN 62047-9:2011
发布: 2011年
发布单位: 欧洲电工标准化委员会
当前最新: EN 62047-9:2011

EN 62047-9:2011相似标准

GB/T 26111-2010 微机电系统（MEMS）技术术语 NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012 半导体器件 - 微型机电装置 - 第9部分: 微机电系统硅片的硅片键合强度测试. IEC 62047-9:2011/COR1:2012 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试 IEC 62047-9:2011 半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试 GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术.体硅溶片工艺规范

推荐

作为未来VR与移动设备交互新手段，“眼动追踪”怎样用上MEMS？

其专利介绍如下：本发明公开了一种微型眼动跟踪系统，包括一个摄像头（应是与MEMS大小相近的微型摄像机），一个微机电系统（MEMS）设备和处理器。相机拍摄眼睛的图像，MEMS装置控制相机的视角方向，处理器接收来自相机的眼睛的图像，确定相机图像内的眼睛的位置，并控制MEMS以保持相机指向眼睛。...

硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍

如MEMS陀螺仪应用在汽车上对汽车进行控制，近年随着技术的进步，MEMS陀螺仪芯片已大量用于手机等终端设备中，IEC/TC47/SC47F也制定IEC 62047-20《半导体器件微电子微机械器件第20部分：陀螺仪》标准来规范手机用MEMS陀螺仪芯片的生产与测试；以及IEC 62047-5《半导体器件微电子微机械器件第5部分：RF MEMS开关》用来规范通信设备用射频MEMS开关的参数要求和测试方法...

浅谈MEMS芯片测试中的并行测试

一什么是MEMS 微机电系统（Micro-Electro Mechanical System）是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。受益于普通传感器无法企及的 IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。...

MEMS气体传感器的设计与工艺

目前基于“三明治”结构的传感器，可以实现MEMS工艺的兼容与加工，解决了传统固体电解质式气体传感器工艺兼容性差、器件结构复杂等问题。MEMS气体传感器的优势在于：(1)微型化： MEMS器件体积小，一般单个 MEMS传感器的尺寸以毫米甚至微米为计量单位，重量轻、耗能低。同时微型化以后的机械部件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点。...

谁引用了EN 62047-9:2011 更多引用

BS EN 62047-15:2015 半导体器件. 微型机电装置. PDMS和玻璃之间的粘结强度的试验方法

EN 62047-9:2011半导体器件.微型电机装置.第9部分:微型电机系统(MEMS)硅片的硅片键合强度测试