QJ 1207A-2011
印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求

Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact


QJ 1207A-2011 中,可能用到以下仪器

 

心内科碘造影剂带锁加热箱

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北京福意联医疗设备有限责任公司

 

脑血管造影碘番酸带锁加热箱

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北京福意联医疗设备有限责任公司

 

2-8度标准溶液带锁冰箱

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北京福意联医疗设备有限责任公司

 

10-25度标准溶液带锁冰箱

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K6-C镀镍层测厚仪(配PH1探头使用)

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北京创诚致佳科技有限公司

 

K6-C镀镍层测厚仪(配PH1探头使用)

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北京创诚致佳科技有限公司

 

JULABO DD 密度比重测量浴槽

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优莱博技术(北京)有限公司

 

QJ 1207A-2011



标准号
QJ 1207A-2011
发布
2011年
发布单位
行业标准-航天
当前最新
 
 
引用标准
GB/T 2036 QJ 2027 QJ 481
被代替标准
QJ 1205-1987 QJ 1206-1987 QJ 1207-1987
适用范围
本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)插头镍基底酸性镀硬金的要求、检验规则及检验方法等。 本标准适用于航天用印制板插头镍基底酸性镀硬金(包括镀镍)的工序质量控制及检验,也适用于成品印制板镀金插头的检验。

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