印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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针对光电产品印制插头侧壁包金的要求,本文从工艺流程、性能方面对比评估,找出侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案,实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。2、传统生产工艺制作带印制插头板的局限性以常见的闪金+印制插头镀硬金光模块产品为例,探索和分析传统印制插头镀硬金产品的局限性,传统工艺主要流程如下图1 。...
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