针对光电产品印制插头侧壁包金的要求,本文从工艺流程、性能方面对比评估,找出侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案,实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。2、传统生产工艺制作带印制插头板的局限性以常见的闪金+印制插头镀硬金光模块产品为例,探索和分析传统印制插头镀硬金产品的局限性,传统工艺主要流程如下图1 。...
图17 新工艺流程图通过工艺流程优化,成功的实现了印制插头侧面包金板的加工制作,经验证,新工艺能保证产品靠性,实现了侧面包金的印制插头镀硬金+化学镍金表面处理工艺的批量加工,满足客户对光电产品的特殊要求。4、结 论本文提供了一种侧面包金的印制插头镀硬金+化学镍金表面处理的加工方法,通过工艺改进,有效解决了渗金、引线残留等技术难题。...
3、新工艺加工方法3.1 工艺流程设计需要解决的问题要实现印制插头位置阻焊后暴露出的印制插头与焊盘侧面包金,焊盘位置采用侧壁化学镍金工艺,印制插头位采用闪金+镀硬金工艺,实施方法与评估结果如下:(1)镀金引线添加:印制插头镀硬金引线需要设计在印制插头以外的区域,同时引线的添加不能够影响到与印制插头连接的阻抗线与其他区域的阻抗线路的精度要求,影响信号的传输,所以引线选择添加在方形焊盘的角位、阻焊覆盖过孔的焊环位...
二、化学镍/钯/浸金(ENEPIG)镀层要求 ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层表面处理。ENEPIG由镍作为基础层,再镀上一层钯层作为阻挡层,最外层沉积一层薄薄的金层。...
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