BS EN 62258-2:2005
半导体压模制品.交换数据格式

Semiconductor die products - Exchange data formats

2011-07

说明:

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用;
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标准号
BS EN 62258-2:2005
发布
2005年
发布单位
英国标准学会
替代标准
BS EN 62258-2:2011
当前最新
BS EN 62258-2:2011
 
 
IEC 62258 的这一部分旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用,包括但不限于 – 晶圆, – 分割的裸芯片, – 具有附加连接结构的芯片和晶圆, – 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 本标准规定了可用于交换 IEC 62258 系列其他部分所涵盖的数据的数据格式,以及根据 IEC 61360-1、IEC 61360-2 和 IEC 的原理和方法使用的...

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