BS EN 62258-2:2005
半导体压模制品.交换数据格式

Semiconductor die products - Exchange data formats

2011-07

BS EN 62258-2:2005 发布历史

BS EN 62258-2:2005由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2005-10-17,并于 2005-10-17 实施,于 2011-07-31 废止。

BS EN 62258-2:2005 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。

BS EN 62258-2:2005的历代版本如下:

 

IEC 62258 的这一部分旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用,包括但不限于 – 晶圆, – 分割的裸芯片, – 具有附加连接结构的芯片和晶圆, – 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 本标准规定了可用于交换 IEC 62258 系列其他部分所涵盖的数据的数据格式,以及根据 IEC 61360-1、IEC 61360-2 和 IEC 的原理和方法使用的所有参数的定义。 61360-4。 它引入了设备数据交换 (DDX) 格式,其主要目标是促进模具制造商和 CAD/CAE 用户之间传输足够的几何数据,以及允许以其他格式(例如 STEP 物理文件格式)进行数据交换的正式信息模型, fin 符合 ISO 10303-21 和 XML。 数据格式有意保持灵活,以允许超出此初始范围的使用。 该标准反映了DDX数据格式:版本1.2.1。

标准号
BS EN 62258-2:2005
发布
2005年
发布单位
英国标准学会
替代标准
BS EN 62258-2:2011
当前最新
BS EN 62258-2:2011
 
 

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