④活化处理：用以去除镀件在脱脂后可能形成的氧化膜并使镀件表面受到轻微刻蚀而呈现金属的结晶组织，确保金属离子能在新鲜的基体表面上还原并与基体牢固结合，形成强度良好的镀层。 (2)镀件电镀 ① 电镀打底层：由于镀层在不同金属上结合强度不同，有些电镀层不能沉积在钢铁上，故针对一些特殊镀种要先电镀一层打底层作为过渡，厚度一般为(0．00l～0．01)m m 。 ...
原子层/分子层沉积 原子层/分子层沉积(ALD/MLD, Atomic layer deposition/Molecular layer deposition)技术, 是指将被沉积物质以单原子/单分子形式逐层附着在基底上的一种化学气相沉积技术。它利用饱和化学吸附的特性，可以确保对大面积、多孔、管状、粉末或其他复杂形状基体的高保形均匀沉积，是一种真正的“纳米”技术。...
涡流测厚原理：利用高频交电流在线圈中产生一个电磁场，当测头与覆盖层接触时，金属基体上产生电涡流，并对测头中的线圈产生反馈作用，通过测量反馈作用的大小可导出覆盖层的厚度。磁性涂层测厚仪，适用于导磁材料上的非导磁层厚度测量，导磁材料一般为:钢/铁/银/镍，此种方法测量精度高。涡流测厚仪就是非磁性涂层测厚仪，适用于导电金属上的非导电层厚度测量。...
(2)化学作用界面 由于表面反应、粘结、氧化、腐蚀等化学作用而形成的界面称为化学作用界面。 (3)固体结合界面 由两个固体相直接接触，通过真空、加热、加压、界面扩散和反应等途径所形成的界向称为固态结合界面。 (4)液相或气相沉积界面 物质以原子尺寸形态从液相或气相析出而在固态表面形成的膜层或块体称为液相或气相沉积界面。 ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号