DS/EN 62047-9:2011
半导体设备 微机电设备 第9部分：MEMS 的晶圆间键合强度测量

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

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标准号

DS/EN 62047-9:2011

发布

2011年

发布单位

丹麦标准化协会

当前最新

DS/EN 62047-9:2011

 

 

适用范围

This standard describes bonding strength measurement method of wafer to wafer bonding, type of bonding process such as silicon to silicon fusion bonding, silicon to glass anodic bonding, etc., and applicable structure size during MEMS processing/assembly. The applicable wafer thickness is in the range of 10 ìm to several millimeters.

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