DS/EN 62374-1/AC:2011
半导体器件 第1部分：金属间层的时间相关电介质击穿（TDDB）测试

Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers

标准号

DS/EN 62374-1/AC:2011

发布

2011年

发布单位

丹麦标准化协会

当前最新

DS/EN 62374-1/AC:2011

 

 

适用范围

IEC 62374-1:2010描述了半导体器件中金属间层随时间介电击穿（TDDB）测试的测试方法、测试结构和寿命估计方法。

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