DIN EN 62047-13:2012
半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法(IEC 62047-13-2012).德文版本EN 62047-13-2012

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012); German version EN 62047-13:2012


标准号
DIN EN 62047-13:2012
发布
2012年
发布单位
德国标准化学会
替代标准
DIN EN 62047-13:2012-10
当前最新
DIN EN 62047-13:2012-10
 
 
引用标准
IEC 62047-2-2006

DIN EN 62047-13:2012相似标准


推荐





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号