GB/T 28770-2012
软钎料试验方法

Test methods for solders

GBT28770-2012, GB28770-2012


标准号
GB/T 28770-2012
别名
GBT28770-2012, GB28770-2012
发布
2012年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 28770-2012
 
 
引用标准
GB/T 14020-2006 GB/T 16261-1996 GB/T 19405.1-2003 GB/T 2040-2008 GB/T 21652-2008 GB/T 228.1-2010 GB/T 3375 GB/T 622-2006 GB/T 686-2008 GB/T 7814-2008 GB/T 8170-2008 SJ/T 10668-2002
适用范围
本标准规定了软钎料的拉伸试验、润湿性试验、QFP引线钎焊接头45°角拉脱试验(见附录B)和片式元器件钎焊接头剪切试验方法(见附录C)。 本标准适用于无铅钎料和锡铅钎料的性能试验,其他软钎料也可参照使用。

GB/T 28770-2012相似标准


推荐

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析(四)

焊盘类型为SMD,安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件引脚,采用传统Sn37Pb和无Pb的SAC305的可靠性、温度循环试验结果如图9所示。图9 引脚材料为Fe-Ni的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb元器件引脚和无Pb的接合的温度循环试验特性优于传统工艺接合,并且传统元器件引脚和无Pb,以及无Pb元器件引脚和传统的接合都得到了较差的结果。...

微合金化对Sn-9Zn无铅钎焊性能影响及润湿机理研究

热重分析试验表明,微量的Al能显著改善Sn-9Zn的高温抗氧化性能;俄歇电子能谱分析显示,Al在Sn-9Zn-0.005Al表面1-30nm的范围内富集,浓度是基体内的2000倍。富集的Al在液态表面形成致密氧化膜,可减少内部的进一步氧化并提高的润湿性。虽然Al的添加会导致的耐腐蚀性能下降,但是,在满足改善抗氧化性和润湿性前提下的微量添加对耐蚀性的负面作用可以忽略。...

稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni性能及焊点可靠性影响的研究

研究结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce与Sn-Cu-Ni-Ce具有比传统的Sn-Pb更好的导电性能和密度,尽管熔化温度比Sn-Pb稍高,但是都在现有钎焊工艺可接受的范围之内。的润湿、铺展试验结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce和Sn-Cu-Ni-Ce无铅在Au/Ni/Cu基板上均比在Cu基板上具有更好的润湿性能。...

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析(二)

当比较无Pb和富Pb时,由于尺寸的变化,在倒装芯片的球和μBGA封装间会产生持久性的变化。Pb是比较的容易变形,因此无Pb制程的焊点硬度比有Pb的高,强度好些,变形也小些。但这一切并不等于无Pb制程焊点的可靠性好,由于无Pb的润湿性差,空洞、移位、立碑等焊接缺陷比较多。...


GB/T 28770-2012 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号