焊盘类型为SMD,安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件引脚,采用传统Sn37Pb钎料和无Pb的SAC305钎料的可靠性、温度循环试验结果如图9所示。图9 引脚材料为Fe-Ni的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb元器件引脚和无Pb钎料的接合的温度循环试验特性优于传统工艺接合,并且传统元器件引脚和无Pb钎料,以及无Pb元器件引脚和传统钎料的接合都得到了较差的结果。...
热重分析试验表明,微量的Al能显著改善Sn-9Zn钎料的高温抗氧化性能;俄歇电子能谱分析显示,Al在Sn-9Zn-0.005Al钎料表面1-30nm的范围内富集,浓度是基体内的2000倍。富集的Al在液态钎料表面形成致密氧化膜,可减少内部钎料的进一步氧化并提高钎料的润湿性。虽然Al的添加会导致钎料的耐腐蚀性能下降,但是,在满足改善钎料抗氧化性和润湿性前提下的微量添加对钎料耐蚀性的负面作用可以忽略。...
研究结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce与Sn-Cu-Ni-Ce钎料具有比传统的Sn-Pb钎料更好的导电性能和密度,尽管熔化温度比Sn-Pb钎料稍高,但是都在现有钎焊工艺可接受的范围之内。钎料的润湿、铺展试验结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce和Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料在Au/Ni/Cu基板上均比在Cu基板上具有更好的润湿性能。...
当比较无Pb和富Pb钎料时,由于尺寸的变化,在倒装芯片的钎料球和μBGA封装间会产生持久性的变化。Pb是比较软的容易变形,因此无Pb制程的焊点硬度比有Pb的高,强度好些,变形也小些。但这一切并不等于无Pb制程焊点的可靠性好,由于无Pb钎料的润湿性差,空洞、移位、立碑等焊接缺陷比较多。...
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