,化学电镀层厚度主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等韩国XRF2000镀层测厚仪全自动台面自动雷射对焦多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品)测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)镀层厚度测试范围:0.03-35um可测试单层,双层,多层及合金镀层厚度(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等...
应用领域:汽车摩托车、自行车、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、洁具卫浴、塑料电镀、标准件、钕-铁-硼、技术监督部门及科研机构。3.技术特性: 测量镀种:铬、镍、铜、锌、锡、银、金等金属镀层,复合镀层(如Cr/Ni/Cu)约20几种镀层/基体组合。...
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和通孔组装,并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸银;多个镀层如:镍金,镍钯金。...
生产单元及组线模式根据结构特点将绝热瓶内外层筒生产分开两条物流线生产,组装时汇总到公共物流线。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号