JEDEC JEP167-2013
半导体封装中界面粘附的表征

Characterization of Interfacial Adhesion in Semiconductor Packages


 

 

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标准号
JEDEC JEP167-2013
发布
2013年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
当前最新
JEDEC JEP167-2013
 
 

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