ASTM F1995-13
测定表面安装器件 (SMD) 和薄膜开关基板之间剪切强度的标准试验方法
Standard Test Method for Determining the Shear Strength of the Bond between a Surface Mount Device (SMD) and Substrate in a Membrane Switch
- 标准号
- ASTM F1995-13
- 发布
- 2013年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 替代标准
- ASTM F1995-13(2021)
- 当前最新
- ASTM F1995-13(2021)
- 适用范围
- 1.1 该测试方法涵盖了用于将表面贴装器件（SMD）连接到薄膜开关电路的材料和程序的剪切完整性的确定。 1.2 此测试方法通常用于指示导电粘合剂或底部填充剂或两者的充分固化。一般来说，该测试方法应在封装之前使用。该测试还可用于演示封装的剪切力。
1.3 以 SI 单位表示的值被视为标准值。本标准不包含其他计量单位。
1.4 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
ASTM F1995-13相似标准
推荐
新标 | 454项国家标准正式批准发布（附清单 ）
：芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
拓展应用：试验机在光伏产业中的应用
使用万能试验机和特殊测试设备，可以根据 DIN EN ISO 527-3 拉伸性能的测定部分进行测试。机械性能的测定包括两个单独的测试：接线盒的拉出和背轨上的粘合测试。在第一个测试中，测试了接线盒和太阳能电池板之间的粘合的耐久性，此处模拟了可能的安装操作。在第二个测试中，测试了背轨上的粘合，模拟了环境影响，例如风对使用中的太阳能模块的影响。...
功率器件IGBT的金相制备
02.截面研磨目前IGBT芯片与DBC板及DBC板与基板间的连接普遍是通过SnAg焊接的方式，但温度循环产生应力容易导致DBC板和散热基板各层之间的焊接层出现裂缝，焊接老化也会引起芯片温度上升，最终影响模块的寿命。客户需要对IGBT模块进行截面切片制备，经过样品制备后，用于观察各层之间的层间结构形貌，尺寸测量及焊接层有效性及成分分析等。...
干货！常见物理性能测试仪器设备档案
测试方法及应用动力学流动基本流动性用来测试如下因素的影响:流动助剂湿粒制粒终点含湿度颗粒破碎/颗粒偏析物理性质 (颗粒尺寸，形状，表面结构)静电 充气性质用来测试：内聚强度低应力，重力引导流动定量配料 / 质量均匀度雾化给药 / 干粉吸入剂流态化行为混料颗粒偏析可能性 粉末固结用于理解以下因素的影响：运输储存加工结块 剪切性质剪切盒无约束屈服强度流动函数内聚强度1ml剪切盒料斗设计 壁面摩擦测量粉末与材料表面间的摩擦...