IEC 60286-3:2013
自动处理用元件的包装.第3部分:连续传送带上表面装配元件的包装

Packaging of components for automatic handling.Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes


说明:

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标准号
IEC 60286-3:2013
发布
2013年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60286-3:2019 RLV
当前最新
IEC 60286-3:2022 CMV
 
 
引用标准
IEC 60191-2 IEC 61340-5-1 IEC/TR 61340-5-2
被代替标准
IEC 40/2200/FDIS:2013 IEC 60286-3:2007 IEC 60286-3-1:2009 IEC 60286-3-2:2009
IEC 60286的这一部分适用于用于连接到电子电路的无引线或有引线桩的电子元件的带式包装。它仅包括对用于上述目的的部件进行编带所必需的那些尺寸。该标准还包括与单片芯片产品的封装相关的要求,包括裸芯片和凸块芯片(倒装芯片)。

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