IEC 60286-3:2013
自动处理用元件的包装.第3部分:连续传送带上表面装配元件的包装

Packaging of components for automatic handling.Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes


哪些标准引用了IEC 60286-3:2013

 

GB/T 40562-2021 电子设备用电位器 第6部分:分规范 表面安装预调电位器BS ISO 21067-1:2016  包装 词汇 一般条款ISO 21067-1:2016 包装.词汇.第1部分:一般术语BS EN 60393-6:2016 电子设备用电位器. 分规格. 表面安装预调电位器BS EN 60115-8-1:2015 电子设备用固定电阻器. 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器GB/T 6346.301-2015 电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZBS EN 140402-801:2015 详细规范:固定低功率线绕表面安装(SMD)电阻器.矩形.稳定性等级0.5、1、2BS EN 140402:2015 电子元器件质量评定协调系统 空白详细规范:低功率线绕表面安装(SMD) 固定电阻器IEC 60115-8-1:2014 电子设备用固定电阻器. 第8-1部分: 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器BS EN 140401-804:2011+A1:2013 详细规范.固定低功率膜SMD电阻器.矩形.稳定性等级0.1;0.25BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法IEC 61760-3:2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法DIN EN 61188-5-4:2008 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第5-4部分 焊接(焊接区和焊缝)考虑 两面带有J形引线的部件BS EN 60384-3-1:2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评估等级EZBS EN 61188-5-4:2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件DIN EN 61760-2:2007 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和储存条件.应用指南DIN EN 60384-3-1:2007 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-3-1-2006)IEC 61760-2:2007 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南BS PD CLC/TR 62258-3:2007 半导体压模产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好规范建议
标准号
IEC 60286-3:2013
发布
2013年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60286-3:2019 RLV
当前最新
IEC 60286-3:2022 CMV
 
 
引用标准
IEC 60191-2 IEC 61340-5-1 IEC/TR 61340-5-2
被代替标准
IEC 40/2200/FDIS:2013 IEC 60286-3:2007 IEC 60286-3-1:2009 IEC 60286-3-2:2009
IEC 60286的这一部分适用于用于连接到电子电路的无引线或有引线桩的电子元件的带式包装。它仅包括对用于上述目的的部件进行编带所必需的那些尺寸。该标准还包括与单片芯片产品的封装相关的要求,包括裸芯片和凸块芯片(倒装芯片)。

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