DS/EN 62047-13:2012
半导体器件-微机电器件-第13部分：测量 MEMS 结构粘合强度的弯曲和剪切型测试方法

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

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标准号

DS/EN 62047-13:2012

发布

2012年

发布单位

丹麦标准化协会

当前最新

DS/EN 62047-13:2012

 

 

适用范围

IEC 62047-13:2012 规定了使用柱状样品的微型元件和基材之间的粘合性测试方法。该国际标准可适用于微结构的粘合强度测量，其制备方法为

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