IEC 62047-18:2013
半导体器件.微型机电器件.第18部分:薄膜材料的弯曲测试方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
- 标准号
- IEC 62047-18:2013
- 发布
- 2013年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62047-18:2013
- 被代替标准
- IEC 47F/155/FDIS:2013
- 适用范围
- IEC 62047的本部分规定了长度和宽度在1mm以下、厚度在0@1??范围内的薄膜材料的弯曲测试方法。和10??。薄膜作为微机电系统（本文简称MEMS）和微型机械的主要结构材料。 MEMS@微机械@等@的主要结构材料具有特殊特性@，例如通过沉积@光刻@和/或非机械加工试件来制造几微米尺寸@材料。本国际标准规定了微型光滑悬臂梁型试件的弯曲试验和试件形状，保证了与特殊特征相对应的精度。
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