(4)可直接焊接绝缘导体,而不必预先剥掉绝缘层;也能焊接物理性能差别较大的异种材料。 激光焊的主要缺点是:设备昂贵,能量转化率低(5%~20%),对焊件接口加工、组装、定位要求均很高,目前主要用于电子工业和仪表工业中的微型器件的焊接,以及硅钢片、镀锌钢板等的焊接。 三、压焊 1电阻焊 这是以电阻热为能源的一类焊接方法,包括以熔渣电阻热为能源的电渣焊和以固体电阻热为能源的电阻焊。...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
在电阻点焊领域,人们可以清楚地看到焊接设备中使用伺服马达驱动的明显趋势。在2001年的国际埃森焊接展览会上,不少于12家制造商展示了使用伺服电机驱动技术的焊接设备(安装在微型点焊机、手动和机器人焊枪,以及基座式点焊机上)。根据专家预测,由于焊接质量好和焊接周期较短,所以气动焊接设备将会越来越多地被伺服驱动的焊接设备所取代。...
零点漂移工作气室污染、漏气,晶片上有尘埃指示出现摆动干扰切光片松动,滤波电容坏,电压波动,电气接触不良、虚焊。工业酸度计故障处理测量误差明显被测溶液压力、温度、流速不能满足电极的工作条件,KCL 储瓶压力不当,电极污染、特性变坏,盐桥堵塞,参比电极内的溶液浓度变化,温度补偿电阻开路或短路,电气接触不良。响应缓慢被测溶液置换缓慢,电极没有充分浸泡,盐桥堵塞,测量线路绝缘降低。...
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