而除芯片、屏幕以外的零部件大多有中国大陆供应商打入,甚至部分由大陆厂商独占。由此可见中国大陆芯片企业在全球范围内竞争力仍低。智能手机内部芯片对应工艺- iPhone X(2)通信基站: 大功率射频芯片对美依赖性极高通信基站对国外芯片依赖程度极高,且以美国芯片企业为主。 目前基站系统主要由基带处理单元(BBU)及射频拉远单元(RRU)两部分组成, 通常一台 BBU 对应多台 RRU 设备。...
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